摩方推出microArch S230:工業級超高精度微尺度3D打印系統

2021-12-13

 

北京時間2021年12月13日,超高精密3D打印系統的先行者——摩方精密(BMF,Boston Micro Fabrication)推出了其第二代2μm精度工業級3D打印系統microArch® S230。摩方精密新一代的超高精度3D打印系統為來自各個領域需求超高精度及嚴格公差的客戶而設計。

 


圖一 microArch® S230打印系統


第二代2μm 精度3D打印系統microArch® S230,在產品設計上,兼顧用戶對打印精度與打印速度的更高要求,在實現2μm的超高精度的基礎上,提升了打印速度和打印體積。為了滿足客戶在精密樣件加工尺寸、加工效率及加工材料等方面的需求,S230具備更大的打印體積(50mm×50mm×50mm),打印速度提升最高5倍,打印材料可兼容樹脂和陶瓷材料。

 

圖二 S230打印典型樣件(內含:點陣-50μm桿徑,巴基球-50μm桿徑,埃菲爾鐵塔-高度20mm、最小桿徑30μm,微針陣列-尖端10μm)

 

microArch® S230還配置了激光測距系統,便于打印平臺和離型膜的調平;同時,配置了滾刀涂層系統后,加快了液面流平時間,拓寬了支持打印的樹脂種類,可支持粘度范圍(30~5000cps@25℃)的耐候性工程光敏樹脂、韌性樹脂、生物兼容性樹脂和陶瓷漿料(氧化鋁、鈦酸鎂)等功能性復合材料,材料的多元化也拓展了新的應用領域,如毫米微波應用(5G天線,波導,太赫茲,雷達等電子元器件)、新能源器件、精密零件等,極大滿足了工業領域制造對終端產品功能性和耐用性的需求,也為科研領域開發新型功能性復合材料提供支持。


摩方精密也宣布推出兩款新材料

 

1. AL(氧化鋁)陶瓷 – 一款生物兼容性和耐化學腐蝕性的陶瓷材料,目前應用最廣泛的工業陶瓷,其耐受的溫度高達1700℃,并且在高溫下性能依然良好。廣泛應用于精細濾芯、磨輪、球閥軸承等。

 

2.HT 200 - 一款耐候性高、耐高溫(耐溫200℃)和高強度的樹脂,適用于電子連接器和其他電子元器件等。

 


圖三 精密陶瓷樣件


圖四 精密連接器樣件


microArch® S230基于BMF摩方的專利技術——面投影微立體光刻技術(PµSL)構建,并融入了摩方自主開發的多項專利技術。摩方PµSL是一種微米級精度的3D光刻技術,這一技術利用液態樹脂在UV光照下的光聚合作用,使用滾刀快速涂層技術大大降低每層打印的時間,并通過打印平臺三維移動逐層累積成型制作出復雜三維器件。因其復雜精密零部件快速成型的特點,摩方PμSL技術成為眾多領域原型器件開發驗證和終端零部件小批量制備的最佳選擇。這些領域包括:電子通訊、微電子機械系統、醫療器械、生物科技和制藥、仿生材料、微流控、力學等眾多領域。

 


圖五 microArch® S230打印系統

 

“作為摩方microArch® S130的老客戶,我們對其性能感到非常滿意,它可以在保證了打印精度和公差的基礎上,幫助到我們微納陶瓷打印的研究工作。同時,我們很榮幸成為了第二代(2μm打印系統)microArch® S230的首位客戶,體驗到了該系統新增的強大功能,可以打印更大體積的樣件,也加快了我們的打印時間。我們期待與摩方的長期合作,以支持我們的微納3D打印需求。” 休斯研究實驗室(HRL Laboratories)建筑材料與結構部經理Toby Schaedler說道。

 

“摩方精密作為全球微尺度3D打印領域的領導者之一,公司成立6年來,一直致力于微尺度3D打印領域的技術創新和應用轉化,在2018年推出第一代的產品S140和S130,受到全球市場眾多用戶的肯定,近幾年的用戶數量增長率保持在90%以上。”摩方精密亞太區總經理周建林說道,“摩方精密與數十家世界500強公司達成合作,在通訊、消費電子、連接器、醫療等領域做了大量應用,同時摩方也支持科研用戶產出大量的優秀成果,一些成果已公開發表在Science、Science Advances、Nature communications等頂尖期刊上。為滿足全球用戶對微尺度打印精度、打印速度、打印材料的更高要求,摩方精密推出了2μm精度的新產品microArch S230,這款產品配置了摩方自主開發的滾刀涂層、激光測距、液面平衡等新技術,可極大提高微尺度打印的速度,解決高粘度工程樹脂、復合樹脂、陶瓷漿料微尺度3D打印的難題。”

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